優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
善仁新材料科技有限公司



低溫?zé)Y(jié)納米銀膏專業(yè)供應(yīng)商的技術(shù)突破與標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu)
——以善仁新材為例的技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)影響
善仁新材作為低溫?zé)Y(jié)納米銀膏的創(chuàng)領(lǐng)者,根據(jù)客戶的具體需求,在行業(yè)內(nèi)創(chuàng)造了很多行業(yè)首創(chuàng)產(chǎn)品,并且得到客戶的廣泛認(rèn)可和應(yīng)用。
一 核心技術(shù)突破:從材料設(shè)計(jì)到工藝革命
1超低溫?zé)Y(jié)機(jī)制創(chuàng)新
善仁新材通過納米銀顆粒表面能優(yōu)化,將燒結(jié)溫度降至130-150℃,而傳統(tǒng)工藝需200℃以上,并實(shí)現(xiàn)無壓燒結(jié)。其核心突破包括:
致密度提升:AS9338燒結(jié)層致密度達(dá)92%以上,孔隙率<5%,熱導(dǎo)率突破140W/m·K,AS9375導(dǎo)熱率240W/m·K。
剪切強(qiáng)度突破:無壓燒結(jié)下剪切強(qiáng)度達(dá)35MPa,而國際同類產(chǎn)品200℃燒結(jié)普遍也為35MPa左右,滿足車規(guī)級(jí)可靠性要求。
2材料體系國產(chǎn)化
納米銀粉自主可控:納米銀粉自己合成,實(shí)現(xiàn)85-97%銀含量、粒徑分布可控的納米銀粉量產(chǎn),成本較進(jìn)口降低67%。
環(huán)保配方設(shè)計(jì):無鉛無鹵素,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),銀回收率超95%。
3工藝兼容性突破
適配現(xiàn)有產(chǎn)線:無需改造SMT設(shè)備,普通烤箱即可完成燒結(jié),如AS9338在130℃燒結(jié)90分鐘,良率>99%。
多場(chǎng)景適配:柔性無壓燒結(jié)銀膏AS9335X支持5G射頻模塊彎折,壽命>100萬次,支持20×20mm2以上大面積燒結(jié)方案。
二 標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu):從技術(shù)參數(shù)到行業(yè)規(guī)范
1性能標(biāo)準(zhǔn)定義
熱導(dǎo)率分級(jí):AS9338將無壓燒結(jié)銀膏熱導(dǎo)率標(biāo)準(zhǔn)從行業(yè)平均的100 W/m.k提升至140 W/m·K,2022年實(shí)現(xiàn)的AS9376導(dǎo)熱率大于260W/m.k。
可靠性認(rèn)證:主導(dǎo)制定《無壓燒結(jié)銀膏標(biāo)準(zhǔn)》(-55℃~175℃循環(huán)2000次穩(wěn)定性>99%。
2工藝標(biāo)準(zhǔn)輸出
燒結(jié)參數(shù)規(guī)范:建立階梯升溫,如50℃→150℃→200℃分階段保溫,和氮?dú)獗Wo(hù)工藝標(biāo)準(zhǔn),降低空洞率至<5%。
設(shè)備適配標(biāo)準(zhǔn):推動(dòng)130℃無壓燒結(jié)設(shè)備國產(chǎn)化,溫控精度±0.5℃,價(jià)格僅為進(jìn)口1/5。
3環(huán)保與安全標(biāo)準(zhǔn)
無鉛化強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn):聯(lián)合行業(yè)協(xié)會(huì)推動(dòng)無鉛銀膏在汽車電子、光伏領(lǐng)域的普及。
VOC排放控制:開發(fā)水基溶劑燒結(jié)銀膏AS9700系列,減少90%有機(jī)揮發(fā)物排放。
三 應(yīng)用場(chǎng)景重構(gòu):從技術(shù)驗(yàn)證到產(chǎn)業(yè)落地
1新能源汽車
SiC電驅(qū)系統(tǒng):2022年推向市場(chǎng)的AS9385有壓燒結(jié)銀膏導(dǎo)熱率大于300W/m.K,用于碳化硅功率模塊封裝,使模組成本降低40%,熱阻降至0.08℃.cm/W。
電池管理系統(tǒng):在4680電池中實(shí)現(xiàn)接觸電阻降低30%,支持15年壽命。
2光通信與量子計(jì)算
Micro-LED顯示:替代傳統(tǒng)焊料,像素密度達(dá)3000PPI,功耗降低30%。
量子芯片封裝:在液氦溫度下保持穩(wěn)定,信噪比提升20%。
2工業(yè)與特種領(lǐng)域
光伏逆變器:0BB無主柵膠粘劑技術(shù)使銀耗減少30%,單瓦成本下降0.05元。
航天電子:替代金錫焊料,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)260W/m.K(為金錫的5.2倍)。
四 產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)重構(gòu):從單點(diǎn)突破到協(xié)同創(chuàng)新
1供應(yīng)鏈自主化
實(shí)現(xiàn)納米銀粉、有機(jī)載體、設(shè)備全鏈條國產(chǎn)化,客戶覆蓋全球10幾個(gè)國家。
與設(shè)備廠商聯(lián)合開發(fā)專用燒結(jié)機(jī),單線投資回收期縮短至2年
產(chǎn)學(xué)研深度合作
與***微電子所共建“先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,定向開發(fā)光子芯片納米銀墨水。
2成本與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)
通過綠色合成工藝,單公斤產(chǎn)能提升2倍,綜合成本下降30%。
2023年建成全球較大無壓燒結(jié)銀膏生產(chǎn)線,年產(chǎn)能突破100噸。
五 未來標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)方向
1材料維度拓展
開發(fā)銀-銅核殼結(jié)構(gòu)納米顆粒,在保持90%銀含量時(shí)降低成本15%。
2工藝智能化
引入AI算法優(yōu)化燒結(jié)曲線,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)工藝糾偏(如溫控精度±0.1℃)。
開發(fā)自修復(fù)銀膏,通過微膠囊釋放修復(fù)劑延長器件壽命。
3全球化標(biāo)準(zhǔn)輸出
主導(dǎo)制定ISO無壓燒結(jié)納米銀膏國際標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)善仁中國方案成為全球范式。
建立跨國認(rèn)證體系(如UL、TUV聯(lián)合認(rèn)證),加速國際市場(chǎng)滲透。
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